IC载板拆&植板机&载具回流全自动线

打通半导体封测工艺流程自动化的最后一公里!

- 设备名称:IC载板植板机
- 设备型号:I6
- 适用产品:IC载板
- 设备功能:对接AGV回流载具及盖片、批量装载IC基板。IC基板、&载具二微码信息采集,载具植入基板,压覆盖片

- 设备名称:IC载板拆板机
- 设备型号:D6
- 适用产品:IC载板
- 设备功能:定位载具与盖片,揭盖片载具上拆IC基板。区分IC基板的ok&ng状态,并区分装弹匣,对接AGV回流载具盖片

- 设备名称:SMT全自动提供式AGV
- 设备型号:AGV-SMT250
- 适用产品:防静电料框
- 设备功能:自动对接拆板机,供给空料箱,收走满载料箱;回流对接输送给植板机,并收走植板机的空料箱。
主要技术参数规格
设备型号 | I6 |
FPC尺寸 | MAX:L300mm×W250mm |
载具尺寸 | MAX:L300mm×W250mm |
精定位CCD | 600万像素相机,FOV:60*40mm |
上CCD | 600万像素相机,FOV:80*60mm |
重复定位 精度 | ±0.05mm |
最大装料 高度 | 吸塑仓200mm |
板厚 | 0.1~4mm |
上板循环时间 | ≤16sec./pnl |
进板方向 | 左→右,右→左,一键切换流向 |
二维码 功能 | 标配读二维码功能,支持SECS/GEM协议 |
电源 | 220V,50HZ |
气压 | 0.55mPa |
功率 | 2.5KW |
机器尺寸 | L1150mm×W1480mm×W1650mm |
设备型号 | D6 |
FPC尺寸 | MAX:L300mm×W250mm |
载具尺寸 | MAX:L300mm×W250mm |
精定位CCD | |
上CCD | 600万像素相机,FOV:80*60mm |
重复定位 精度 | ±0.1mm |
最大弹匣 装载数 | 5pcs |
板厚 | 0.1~4mm |
上板循环时间 | ≤16sec./pnl |
进板方向 | 左→右,右→左,一键切换流向 |
二维码 功能 | 标配读二维码功能,支持SECS/GEM协议 |
电源 | 220V,50HZ |
气压 | 0.55mPa |
功率 | 2.5KW |
机器尺寸 | L1150mm×W1480mm×W1650mm |
特点&优势

IC 载板植板机
- 采用上CCD粗定位加下CCD精定位的双CCD定位模式,稳定高效:设置上下双600万像素工业相机分别执行基板的取料引导和贴装引导,取料贴装均能保证精确作业坐标,实现稳定、高效率装板作业。
- 双供料料仓设计、不停机换料:机器水平左右分布设置两个独立的基板供料料仓,除增加一次性装基板数量外。当一个料仓无基板时,机器自动切换另外一个料仓取基板。如此往复循环,换基板时不需要停机。

IC 载板拆板机
- ok&ng制成品自动分流装弹匣:设置有独立的ok&ng弹匣收储区,机器自动区分ok&ng基板,并将ok&ng分别插入到对应的ok&ng弹匣里。
- 多弹匣循环,不停机装收弹匣:左右独立弹匣仓位,输送机循环下进上出,上下输送机均可存储多在5个弹匣。作业员可依情况自由添加空弹匣和收走满料弹匣,作业过程安全、独立,无需停机,最大程度保证机器的稼动率。
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